激光与红外

作者：王奡

单位：1.华北光电技术研究所,北京 100015；2.北京大学 信息科学技术学院,北京 100871；

关键词：红外热像仪;密闭机箱;散热;Icepak;热仿真

随着红外探测设备的发展,电子元器件集成化程度的提高,整体设备内部的热流密度不断上升。针对红外热像仪设备工作时对温升的要求,对其散热结构进行设计与优化。采用有限元分析法,利用ANSYS Icepak进行热仿真,同时得到了设备在稳定工作状态下各发热器件的温度以及各部件的风力情况。根据仿真结果以及最佳工作温度需求对散热结构进行优化,设计了一种非直线风道结构,仿真结果表明,在相同的边界条件下此种风道具有更好的散热性能。通过样机实验监控温度情况,证明热仿真结果的准确性,确定散热结构优化方案。

来源：2026年第1期

《激光与红外》期刊编辑部

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