激光与红外

作者：李云飞

单位：1.河北工业大学 电子信息工程学院,天津 300401；2.天津商业大学 信息工程学院,天津 300134；

关键词：飞秒激光;微纳结构;第三代半导体;LIPSS

基金：河北省自然科学基金项目(No.F2024202086；No.F2024202083)；河北省教育厅科学研究项目(No.BJK2024048)；石家庄市驻冀高校基础研究项目(No.241791207A)；石家庄市科技合作专项项目(No.SJZZXA24007)；天津市科技计划项目(No.24YDTPJC00780)；河北省先进激光技术与装备重点实验室开放课题项目(No.HBKLALTE2024009)；天津市光电检测技术与系统实验室开放课题项目(No.2024LODTS105)资助。

第三代半导体可用于制作耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件和各种复杂的微光学元件,在微电子和光电子领域具有重要的应用价值,然而第三代半导体产业还存在着加工效率低、加工产品的精度差等问题。飞秒激光具有超短脉冲、超高峰值功率和超宽频谱等特性,可以实现超精细、空间三维加工,科学家们已经将超快激光加工用于制备新型微纳结构功能材料。文章主要介绍了飞秒激光对于第三代半导体材料的表面减材制造,分析了第三代半导体发生烧蚀的机理以及加工方法、激光参数对于加工质量影响。介绍了飞秒激光加工第三代半导体材料在光电子领域的应用,最后,讨论了飞秒激光加工技术对于第三代半导体表面各种结构加工面临的挑战和困难。

来源：2025年第12期

《激光与红外》期刊编辑部

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