激光与红外

作者：欧阳甜

单位：中国电子科技集团有限公司第十一研究所,北京 100015；

关键词：红外焦平面芯片;倒装互连;批量化自动检测;自动识别

红外焦平面芯片主要由红外焦平面阵列与读出电路组成,倒装互连工艺是其制造过程中的关键支撑技术。通过对倒装互连后的芯片引入电学测试可准确地判断芯片倒装互连连通情况,为倒装互连工艺质量技术分析提供有效监测手段。针对倒装互连工艺的快速、高效检测需求,发展了芯片互连连通情况的批量化自动检测,并实现了测试结果图中互连差点的自动识别。此外,将该检测手段应用在后续的灌胶、背面减薄工艺后,并通过测试结果可监测后道工序对芯片互连连通情况的影响。本文的研究满足了测试效率提升的要求,同时为工艺问题的定位提供了方案。

来源：2025年第6期

《激光与红外》期刊编辑部

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