激光与红外

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:11-2436/TN

国际刊号:1001-5078

激光与红外杂志2024年第3期:可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计

发布日期:

作者:马静

单位:中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015;

关键词:拼接结构;电学设计;PCB设计;线列型红外探测器

随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。

来源:2024年第3期

《激光与红外》期刊编辑部

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