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国内刊号：11-2436/TN
国际刊号：1001-5078
发布日期:
作者：马静
单位：中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015；
关键词：杜瓦封装;电学设计;PCB设计;拼接结构
随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛。红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的。从2×2,3×3到4×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计。在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节。文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计。
来源：2023年第8期
《激光与红外》期刊编辑部
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