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国内刊号:11-2436/TN
国际刊号:1001-5078
发布日期:
作者:王丛
单位:华北光电技术研究所,北京 100015;
关键词:正交设计;Si基;复合衬底;工艺优化
在正交设计的基础上,通过一系列工艺测试实验,研究了MEE外延温度、MEE退火温度、CdTe外延温度、CdTe退火温度对Si基复合衬底的两个关键质量因素FWHM和表面粗糙度的影响。通过统计技术对测得的实验数据进行了方差分析,结果表明,CdTe退火温度是影响FWHM的关键因子,MEE退火温度和CdTe外延温度对Ra值来说影响是显著的。通过该系列实验得到最优的外延工艺条件。
来源:2019年第11期
《激光与红外》期刊编辑部
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