激光与红外

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:11-2436/TN

国际刊号:1001-5078

激光与红外杂志2019年第7期:高功率光纤激光器光纤器件封装应力影响研究

发布日期:

作者:於安琪

单位:1.南京理工大学 工业和信息化部 先进固体激光技术重点实验室,江苏 南京 210094;2.南京理工大学电子工程与光电技术学院,江苏 南京 210094;

关键词:光纤光学;高功率光纤激光器;应力;光束质量

基金:国家重点研发计划项目(No.2017YFF0107103);国家自然科学基金面上项目(No.61875087)资助

高功率激光器无源器件制作过程中封装不当引入的应力,会导致信号光光束质量劣化和光纤温升,为了解决此问题,理论分析了光纤形变对信号光模式分布的影响,利用有限元方法建立包层光导致光纤发热模型,实验研究了不同封装方式对光纤发热情况和信号光光束质量的影响。实验表明,应力导致的光纤形变会造成信号光M2值在受力方向上略微变小而其垂直方向上变大,在输出100 W信号光时,施加应力导致的M2值的变化最高为0.39,与仿真结果相符。在光纤温升方面,相比于使用硬质胶水带来的12 ℃温升,使用硅橡胶封装的剥离器将温升控制在5 ℃以内,且其封装应力引入的M2值的变化在0.05以内。

来源:2019年第7期

《激光与红外》期刊编辑部

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